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首页 全部分类 DS34T108GN vs TL82543GCSL4AC

DS34T108GN 备选型号: TL82543GCSL4AC

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  • 类型
  • 端子表面处理
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  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 功能数量
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  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 引脚数量
  • 温度等级
  • 最大电源电压
  • 最小电源电压
  • 最大电源电流
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  • 收发器数量
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 电压 - 供电
  • 功能
  • 议定书
  • Maxim Integrated
    DS34T108GN
    Maxim Integrated
    IC TDM OVER PACKET 484HSBGA
    14 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    484-BGA Exposed Pad
    484
    Tray
    2009
    e1
    yes
    不用于新设计
    3 (168 Hours)
    484
    EAR99
    TDM (Time Division Multiplexing)
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    85°C
    -40°C
    数据传输
    BOTTOM
    BALL
    260
    1
    1.8V
    1mm
    30
    DS34T108
    484
    INDUSTRIAL
    3.465V
    3.135V
    550mA
    100 Mbps
    8
    23mm
    2.41mm
    23mm
    无
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
  • Intel
    TL82543GCSL4AC
    Intel
    Ethernet CTLR Single Chip 10Mbps/100Mbps/1000Mbps 352-Pin HL-BGA
    -
    表面贴装
    -
    352-BGA
    352
    Tray
    2004
    -
    -
    Discontinued
    3 (168 Hours)
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    Non-RoHS Compliant
    3V~3.6V
    Controller
    Ethernet
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